無塵凈化工程行業發展趨勢

無塵凈化工程行業的變化趨勢

無塵潔凈工程行業的變化趨勢主要體現在三個方向，競爭方向的變化，節能的發展，以及高端潔凈技術的探索。

競爭方向轉變：從價格競爭轉變為價值競爭，隨著電子產品的整合，.密化.微型化.隨著功能化等趨勢，元器件的可靠性要求越來越高，電子信息制造業對潔凈室的要求也越來越嚴格。微量污垢或微弱靜電可能會大大降低元器件產品的產量，直接影響公司的效益。目前，硬盤磁頭的靜電壓閾值已降至3V以內，部分IC滿足封裝環境要求Class10甚至Class1級。電子信息產業的技術發展和高性能要求促使潔凈室工程企業從價格競爭轉向技術競爭，只有技術研發。.只有具有自主創新能力的企業才能滿足客戶的需求，不斷發展，設計和建造符合要求的高端潔凈室。相關技術和服務能力的提高將成為未來市場競爭的焦點。

節能已經成為潔凈室的重要目標。潔凈廠房是中國的能耗消費者之一。據不完全統計，潔凈室的能耗是普通辦公樓的10~30倍。在中國的8英寸芯片廠中，潔凈室的能耗比美國同類工廠高15%(美國消耗10%的能耗。.28kW/m2~1.63kW/m中國能耗1，中國能耗1.48kW/m2~1.93kW/m2)以上海某知名芯片廠為例，其年耗電量為51%，用于潔凈室運行及相關維護。如果合理降低51%的能耗，就意味著企業利潤的增長。因此，潔凈室下游相關行業的企業越來越重視潔凈室的節能。這就要求潔凈室工程企業從客戶需求出發，從設計理念出發.建造施工.節能設計在設備設備和運行的各個方面進行。只有采用全方位的節能技術，整個潔凈室行業才能持續。.良性發展。

發展空氣分子污染等高端清潔技術，控制空氣分子污染等高端清潔技術(AirborneMolecularContaminants，簡稱AMC)作為IC20年前，日本人首先提出了工廠所關心的問題，近年來，世界IC技術發展迅速，IC芯片越來越微型化，目前已有0的直徑。.4mm全球最小的非接觸式無線射頻識別芯片。AMC對當前的IC與粒子污染相比，生產其潛在污染要廣泛得多，粒子污染的控制只需確定粒徑和數量，但是對于粒子污染，AMC在控制方面，除了芯片線寬的縮小和變化外，還受到工藝的影響。.工藝設備.工藝材料和傳輸系統等的影響；更有甚者，各種工藝材料(化學品)用于某一工序.特殊氣體等)在許多情況下，其微量分子殘留物往往是下一道工序的污染物。

因此，IC在生產過程中，一些加工工序和工序之間的材料傳輸和儲存環境中，AMC嚴重影響成品率已經成為一個重要問題，AMC分子控制技術已成為潔凈室設計與施工的主流趨勢。

目前，國內潔凈室工程行業的企業已經開始從事這個方向的研究。亞翔集成是該領域的領先企業。在分子凈化技術方面，公司已經走在同行業的前列，而中國電子工程設計院在防止微震方面處于領先地位。